Amkor-Intel Partnership Expands EMIB Packaging Capacity
Apr 30, 2025 · Amkor Technology has entered into a Strategic Partnership with Intel Corporation focused on EMIB assembly.
Amkor과 Intel의 파트너십을 통한 EMIB 패키징 용량 확장 - Amkor …
Amkor Technology는 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 (EMIB) 어셈블리에 중점을 두고 Intel과 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이는 EMIB 기술 에코시스템의 가용성을 높이고 한국, …
AmkorとIntelが提携によりEMIBパッケージングの生産能力を拡大
Apr 30, 2025 · Amkor Technologyは、Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）アセンブリに焦点を当てた戦略的パートナーシップを Intel と締結しました。
Amkor 与 Intel 合作扩大 EMIB 封装产能 - Amkor Technology
Amkor Technology 已与 Intel 建立战略合作伙伴关系，专注于嵌入式多晶粒互连桥接 (EMIB) 封装。 此次合作旨在提高 EMIB 技术生态系统的可用性，并显著扩大韩国、葡萄牙和美国的先进 …
Company News Archives - Page 2 of 8 - Amkor Technology
2025년 6월 12일 회사 소식 공공 안전을 최우선으로 하는 Amkor의 Arizona 사업 확장 2025년 5월 5일 회사 소식 EMIB 패키징 용량 확장을 위한 Amkor-Intel 파트너십 2025년 4월 30일 회사 소식 …
Semiconductor Packaging & Test Services | Amkor Technology
Dec 4, 2025 · World's largest US-based semiconductor packaging & test services provider. Advanced OSAT solutions for global chip manufacturers.
반도체 패키징 & 테스트 서비스 | Amkor Technology
Oct 27, 2025 · 세계 최대의 미국 기반 반도체 패키징 & 테스트 서비스 공급업체로서, 글로벌 칩 제조사에 첨단 OSAT 솔루션을 제공합니다.
Blog Home - Page 2 of 43 - Amkor Technology
2025년 6월 12일 회사 소식 공공 안전을 최우선으로 하는 Amkor의 Arizona 사업 확장 2025년 5월 5일 회사 소식 EMIB 패키징 용량 확장을 위한 Amkor-Intel 파트너십 2025년 4월 30일 회사 소식 …
ISES 최첨단 패키징 - Titans 웨비나 - 앰코테크놀로지
Babak Sabi – Intel GM 어셈블리 및 테스트 기술 개발팀 부사장 주제: “시스템 레벨 혁신을 위한 3DFabricTM” Marvin Liao – TSMC 최첨단 패키징 및 기술 서비스 부사장 주제: “이종 통합: …
ATK - 앰코테크놀로지
앰코테크놀로지코리아(ATK)는 R&D센터를 보유하고 있으며, 광범위한 첨단 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다.